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地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第一單元:
幾
何
前處理——打好高品質
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格
的根基半導體封裝
幾
何
的簡化原則:哪些特徵必須保留?SpaceClaim / DesignModeler 實務操作:快速清理與修復 CAD 模型。第二單元:Stacker Mesh Workflow 基礎功能全解析Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。Base Face 選擇策略:如何定義起始面以決定全局
網
格
走向。
1421
2
鄭鈞 Adam
??? 4月前
帖子
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
一般用途螺牙使用 ScrewPlus 模擬螺桿塑化的基本需求是螺牙
幾
何
、材料與製程條件。螺桿
幾
何
:1. 基本資訊:螺桿的直徑與長度2. 料管:?料管類型:平面或凹槽類型?加熱區域特性3. 螺桿特性:?區段長度及其類型?螺紋距離及其寬度?溝槽深度材料:需要熱力學與流變性特性。Moldex3D「材料精靈」會自動提供。
2202
Moldex3D 中國
??? 1年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
我們從商用OCT系統中獲取目標規
格
。 軸向分辨率完全來自光源特性,應在5μm的數量級上。 來自樣品處光束半徑的橫向分辨率應為15μm。800 nm範圍內的光將用於避免組織中的高吸收,這會限制穿透。光源規
格
OCT將干涉測量技術與寬帶近紅外光結合使用。 較寬的帶寬可提供最佳分辨率,而波長選擇可確定樣品材料中的穿透深度。
2222
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
負體積(節點速度無限大)解決辦法
上,最好是分散到
幾
個node上以pressure的方式等效施加</p><p>2.在容易出現大變形的地方將
網
格
refine</p><p>3.使用全積分元素=&gt;全積分元素沒有Hourglassing問題,但計算速度慢且還有其他問題,是最不建議的作法</p><p>1 采用全積分單元</p><p>2 使用均勻網格,避免采用單點集中載荷)</p><p>3 全局增加模型的彈性剛度</p><p>全積分單元比減縮積分單元更容易出現負體積
5442
9
不問出處
??? 1年前
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